芯片直出跳線overpass：高速跳線 overpass 可解決數(shù)據(jù)量激增及帶寬更高時面臨的傳輸問題，可實現(xiàn)AISC與背板、ASIC 與 IO 接口及芯片之間的互連，芯片跳線主要包括 C2B（芯片對背板）線、C2C（芯片對芯片）線、C2F（芯片對前面板）線。其使用有兩種場景，一是在服務器、網(wǎng)絡設備 SERDES 速率達到112G以上時PCB傳輸距離和性能不滿足要求；二是某些結構緊湊的服務器、網(wǎng)絡設備設計時用于節(jié)省PCB 面積，充分利用空間。

服務器內(nèi)部線：服務器內(nèi)部線主要包括 MCIO 線、PCIE 線及SAS 線等等；主要用于服務器內(nèi)部的各種連接，包括芯片直出跳線（overpass）、服務器內(nèi)部線（如MCIO線、PCIE線及SAS線）等。這些內(nèi)部線負責芯片與芯片、芯片與背板、背板與背板之間的數(shù)據(jù)傳輸?.

高速銅纜主要有DAC、ACC和AEC三種形式，DAC是最為通用的方案。在早期，高速銅纜一般指的是DAC（Direct Attach Cable），即無源直連銅纜，由鍍銀銅導線和發(fā)泡絕緣或者鐵氟龍芯線制成的高速電纜組成。隨著所需支持的傳輸速率提升，銅纜的損耗過大而無法滿足互聯(lián)長度需求的時候，人們考慮在銅纜內(nèi)部增加有源信號驅動器芯片，這些芯片將補償部分銅纜傳輸帶來的損耗，以增加傳輸距離，按有源芯片的不同可以分為ACC（Active Copper Cable）和AEC（Active Electrical Cable）：

1）ACC是在線纜Rx端加入一定能力的線性Redriver來提供信號的均衡和整形中繼，延長端到端的傳輸距離，一般來說ACC可以在DAC的基礎上增加2-3米傳輸距離；

2）AEC實在線纜兩端加入CDR（時鐘數(shù)據(jù)恢復）對電信號進行重新定時（Retimer）和重新驅動，其所能補償?shù)你~纜損耗能力一般比ACC更強，并且可以有效阻隔抖動的傳遞，所以能支持的端到端連接距離比ACC更長。一般來講，高速銅纜最主要的應用在于5米以下短距傳輸場景，DAC已然能夠滿足，而ACC、AEC更加適用于有一定傳輸距離要求和傳輸性能保障要求的場景；此外，無源DAC相比ACC、AEC兩種有源銅纜來說，低功耗的優(yōu)勢更加顯著，因而在數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡中通用性更強。

從構成來看，高速銅纜由一組或多組差分信號線組成。一組差分信號線主要包括兩根高速線、一根地線及其周邊的絕緣層和屏蔽層，其中高速線是核心部分，材質(zhì)為鍍銀銅線（銀的導電性能優(yōu)于銅，鍍銀線相比純銅線電信號傳輸效率更高），被絕緣層所包裹。差分線外部還有金屬編織網(wǎng)和包層，分別起屏蔽作用及加固保護作用。目前一組差分信號線最高可以實現(xiàn)224Gbps的傳輸速率，高速銅纜可由多對差分信號線組成，以實現(xiàn)更高的通信速率。

差分信號線相對傳統(tǒng)的單端信號線的做法，在抗干擾能力、保持信號完整度方面具備顯著優(yōu)勢。差分信號線的工作原理在于兩根線都傳輸信號，這兩個信號振幅相同，相位相反，信號接收端通過比較這兩個電壓的差值來判斷發(fā)送端發(fā)送的邏輯狀態(tài)。該傳輸方式相對單端信號走線來說，存在兩大突出優(yōu)勢：1）抗干擾能力，因為兩根差分走線之間的耦合程度較高，當外界存在噪聲干擾時，幾乎是同時被耦合到兩條線上，而接收端關心的只是兩信號的差值，所以外界的共模噪聲可以被最大程度抵消；2）保持信號完整度，當信號通過長距離傳輸時，信號的品質(zhì)容易受到衰減和失真的影響，而差分信號通過對兩個相反的信號進行傳輸，即使信號發(fā)生衰減或失真，差分信號的接收端仍然可以通過比對兩個信號來還原出原始信號，從而保證了信號的完整、可靠。

高速銅纜作為數(shù)據(jù)中心和AI服務器短距離數(shù)據(jù)傳輸?shù)暮诵慕M件，正伴隨全球算力爆發(fā)式增長迎來技術升級與市場擴張。以下從現(xiàn)狀與未來趨勢兩方面綜合分析：

現(xiàn)狀分析

市場需求爆發(fā)

 -AI服務器驅動：英偉達GB200/NVL72服務器采用高速銅纜背板互聯(lián)方案，單機柜銅纜價值量達20-25萬元（背板線纜6萬美元+跳線3萬美元），成本較光纖低30%且無散熱瓶頸。2025年GB200機柜預計出貨5.5-6萬臺，帶動全球AI服務器銅纜連接器市場規(guī)模達395億-570億元。  

 - 短距傳輸優(yōu)勢：在機柜內(nèi)或相鄰機柜間，銅纜憑借低成本（僅為光模塊的10%-20%）、低延遲和低功耗成為最優(yōu)解，尤其適用于GPU到芯片的高速互聯(lián)。

技術路徑與主流產(chǎn)品

 - 技術升級：主流速率從112G向224G迭代，單通道224Gbps可疊加實現(xiàn)1.6T傳輸，滿足GB300服務器更高帶寬需求。

競爭格局

 - 國際龍頭主導：安費諾，泰科、莫仕全球市場占有率合計超60%

未來趨勢

市場規(guī)模持續(xù)擴張， 中國銅纜高速連接器產(chǎn)業(yè)規(guī)模預計2025年超100億元，2028年突破200億元（CAGR≈25%）。  

 - 全球高速銅纜市場2023-2027年CAGR達25%，其中AEC因技術優(yōu)勢增速高達45%。

技術迭代方向

 - 速率升級：向單通道224Gbps（支持1.6T）和未來3.2T演進，解決高帶寬傳輸損耗問題。  

 - 材料與工藝突破：銅芯線絕緣技術及良率優(yōu)化（98%-99%）。  

 - 與CPO技術互補：銅纜聚焦機柜內(nèi)短距傳輸，CPO（共封裝光學）解決長距高帶寬需求，兩者協(xié)同驅動算力網(wǎng)絡升級。

挑戰(zhàn)與風險

- 技術壁壘：高頻信號損耗控制、散熱設計及良率穩(wěn)定性仍需突破。  

- 客戶依賴：國內(nèi)企業(yè)多通過安費諾等國際大廠間接供貨，直接對接英偉達能力不足。  

- 競爭加劇：全球頭部廠商加速224G產(chǎn)品量產(chǎn)，價格壓力可能擠壓中小廠商利潤；